CHIPS製造研究所の本部がダーラムに
発行日:火曜日に、 バイデン・ハリス政権は 米国商務省と半導体研究公社製造コンソーシアム株式会社（SRC）は、ダーラムに本部を置く製造USA研究所を設立し運営するために、同省がSRCに$2億8,500万を提供する交渉に入っている。
合計1兆4千億の資金を投じたこの投資は、SMART USAとして知られる初のCHIPS Manufacturing USA Instituteの設立を支援するものとなる。
ロイ・クーパー知事は火曜日の朝にこの発表について話す予定だ。
新研究所は「デジタルツイン」を活用して、国内の半導体設計、製造、先進的なパッケージング、組み立て、テストのプロセスを改善する。
デジタル ツインは、チップや複雑な機械などの物理的なオブジェクトを複製する仮想モデルです。エンジニアや研究者は、これらの仮想モデルを使用して、プロセスをデジタルで設計、開発、テストしてから、実際の生活に適用することができます。
SMART USA は以下を支援します:
- 先進的な半導体技術の開発と導入を加速します。 このプロセスを合理化し、市場投入までの時間を短縮することで、SMART USA は米国のチップ設計と製造におけるイノベーションの加速に貢献します。
- チップ製造の時間とコストを短縮します。 同研究所はデジタルツインを活用した効率的な設計・検証手法を導入し、経費を大幅に削減し生産性を向上する。
- 次世代の半導体労働者にトレーニングの機会を提供します。 これには、スキル開発と労働力の準備を目的としたプログラムの作成が含まれます。
「デジタルツイン技術は、米国の半導体研究開発エコシステムにおけるイノベーションの新たな境地を切り開く可能性がある」と、米国商務省標準技術担当次官兼国立標準技術研究所所長のローリー・E・ロカシオ氏は述べた。
元の記事の出典: ワラル